Huawei 122 TB SSD Çözümünü ABD Yaptırımlarına Rağmen Özel Paketleme Teknolojisiyle Duyurdu
Teknoloji Haberleri - Huawei, 122 TB SSD kapasitesine sahip yeni nesil kurumsal depolama birimlerini Paris’te düzenlenen Huawei ID Forum 2026 etkinliğinde görücüye çıkardı. Şirket aynı etkinlikte 61,44 TB ve 122,88 TB olmak üzere iki farklı modelin seri üretime geçtiğini açıklarken, 245 TB kapasiteli üçüncü bir sürüm üzerinde çalıştığını da doğruladı. Asıl dikkat çeken nokta ise bu kapasitelere, Amerikan teknolojilerine erişimin neredeyse tamamen kesildiği bir ortamda ulaşılmış olması.
DoB Teknolojisiyle Gelen Radikal Tasarım Değişikliği
Huawei mühendisleri, 122 TB SSD hedefine ulaşmak için sektördeki yerleşik üretim kalıplarını tamamen bir kenara bıraktı. Şirketin geliştirdiği Die-on-Board (DoB) adlı özel paketleme yöntemi, NAND bellek yongalarını geleneksel TSOP veya BGA paketleme katmanları olmadan doğrudan baskılı devre kartı üzerine yerleştiriyor. Bu yaklaşım sayesinde aynı fiziksel alana çok daha fazla sayıda NAND birimi sığdırılabiliyor.
Geleneksel yöntemlerde TSOP ve BGA paketleme en fazla 16 katmanlı yonga istiflemeye izin verirken, DoB teknolojisi bu sınırı 36 katmana kadar çıkarabiliyor. Ortaya çıkan yoğunluk artışı yüzde 33 seviyesinde. Üstelik aradaki pahalı paketleme adımları ortadan kalktığı için üretim maliyetleri de gözle görülür biçimde düşüyor.
Yaptırımlar Alternatif Çözümleri Zorunlu Kıldı
Huawei 2019’dan bu yana ABD Ticaret Bakanlığı’nın kara listesinde yer alıyor. Bu durum şirketin Samsung, SK Hynix ve Micron gibi üreticilerin elindeki 300 ve 400 katmanın üzerindeki en yeni 3D NAND çiplerine erişimini tamamen engelliyor. Mevcut stoklarını tüketen şirket, çareyi Çinli bellek üreticisi YMTC ile iş birliğine yönelmekte buldu.
YMTC’nin Xtacking 4.0 teknolojisine sahip 232 katmanlı 3D NAND yongaları, rakiplerin en yeni çipleriyle kıyaslandığında katman sayısı bakımından geride kalıyor. Huawei işte tam da bu noktada işin içine mühendislik yaratıcılığını kattı. Daha fazla katmana sahip çip üretmek yerine, mevcut yongaları çok daha verimli bir biçimde bir araya getiren bir paketleme mimarisi inşa etti.
DoB tasarımı elbette kendi içinde ciddi mühendislik sınavlarını da beraberinde getirdi. Yongaların doğrudan kart üzerine yerleştirilmesiyle ortaya çıkan ısı yönetimi ve sinyal bütünlüğü problemleri, şirketin Ar-Ge ekiplerinin yoğun mesaisi sonucunda aşıldı. Huawei daha önce 2024’te yayımladığı Veri Depolama 2030 başlıklı teknik dokümanda bu teknolojinin teorik çerçevesini çizmiş, ticarileşme aşamasına ise 2026’da geçebilmişti. Teknoloji Haberleri - Teknoloji Medya
